[发明专利]一种电厚金孔的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201710124428.0 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106793578A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;赵波;周文涛 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种电厚金孔的PCB制作方法,此电厚金孔的PCB制作方法，通过在外层图形上位于电金孔位置周围设置若干电金引线，然后在外层蚀刻时蚀刻出电金引线，通过设置电金外层图形，将需要电金的表面露出。电金时，通过电金引线导电完成电金工艺，电金完成后，将电金引线锣断。通过这种添加电金引线的方式，不仅可以满足只在孔位置电金，也可以满足半孔电金的制作要求，且金厚达到一定的厚度，提高了焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电厚金孔 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于,包括以下步骤：S1、在生产板上钻用于制作电金孔的前电金孔；生产板经沉铜和全板电镀工序加工后，在生产板上制作外层图形，所述外层图形上位于前电金孔位置处设置电金引线；S2、外层蚀刻工序时，蚀刻出电金引线；S3、进行阻焊工序及表面处理工序；S4、在生产板上制作电金外层图形，露出前电金孔；S5、进行局部电金，将前电金孔制作成电金孔；S6、生产板成型时，锣断各电金引线；S7、进行后续工序直至完成PCB的制作。
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