[发明专利]密封光半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201710125125.0 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107154455B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 江部悠纪;梅谷荣弘;野吕弘司;北山善彦;三田亮太 | 申请（专利权）人： | 日东电工（上海松江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供密封光半导体元件的制造方法。其具备：准备临时固定构件的工序(1)，该临时固定构件具备硬质的载体、支承于载体的由合成树脂形成的支承层以及支承于支承层的固定层；将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于固定层的工序(2)；在工序(2)后、利用密封层包覆多个光半导体元件而获得具备元件集合体和密封层的密封元件集合体的工序(3)；在工序(3)后、以将密封光半导体元件单片化的方式切断密封层的工序(4)；在工序(4)之后、将密封元件集合体从固定层剥离的工序(5)。在支承层设置对准标记，在工序(2)中以对准标记为基准将元件集合体临时固定于固定层和/或在工序(4)中以对准标记为基准切断密封层。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层，工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以使所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述支承层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。
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