[发明专利]一种SIP-3封装的双路输出霍尔芯片在审
| 申请号： | 201710127091.9 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108540118A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张周良;范忠良;蒋富根 | 申请（专利权）人： | 上海森太克汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/90 | 分类号： | H03K17/90;H03K17/687 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 202178 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SIP‑3封装的双路输出霍尔芯片，包括第一驱动模块、第二驱动模块、第一NMOS管、第二NMOS管、第一下拉电阻和第二下拉电阻；第一驱动模块用于提供第一驱动电流；第二驱动模块用于提供第二驱动电流；第一NMOS管的漏极与第一信号输出引脚相连，源极接地；第二NMOS管的漏极与第二信号输出引脚相连，源极接地；第一下拉电阻的一端接地，另一端与第一NMOS管的栅极相连；第二下拉电阻的一端接地，另一端与第二NMOS管的栅极相连；第一驱动模块在第一下拉电阻处的电压和第二驱动电流在第二下拉电阻处的电压同时仅使第一NMOS管和第二NMOS管中的一个导通。本发明的SIP‑3封装的双路输出霍尔芯片能够在SIP‑3封装下实现双路信号输出。 | ||
| 搜索关键词： | 下拉电阻 驱动模块 封装 霍尔芯片 驱动电流 双路 输出 输出引脚 源极接地 栅极相连 接地 漏极 第二信号 双路信号 导通 | ||
【主权项】：
1.一种SIP‑3封装的双路输出霍尔芯片，其特征在于：包括第一驱动模块、第二驱动模块、第一NMOS管、第二NMOS管、第一下拉电阻和第二下拉电阻；所述第一驱动模块用于提供第一驱动电流，包括第一霍尔元件、同相比较放大器和第一电压电流转换器；所述同相比较放大器的第一输入端与电源正极引脚相连，第二输入端与所述第一霍尔元件相连，输出端与所述第一电压电流转换器的输入端相连，所述第一电压电流转换器的输出端与所述第一NMOS管的栅极相连；所述第二驱动模块用于提供第二驱动电流，包括第二霍尔元件、反向比较放大器和第二电压电流转换器；所述反相比较放大器的第一输入端与所述电源正极引脚相连，第二输入端与所述第二霍尔元件相连，输出端与所述第二电压电流转换器的输入端相连，所述第二电压电流转换器的输出端与所述第二NMOS管的栅极相连；所述同相比较放大器的第一输入端和所述反相比较放大器的第一输入端极性相同；所述第一NMOS管的漏极与第一信号输出引脚相连，源极接地；所述第二NMOS管的漏极与第二信号输出引脚相连，源极接地；所述第一下拉电阻的一端接地，另一端与所述第一NMOS管的栅极相连；所述第二下拉电阻的一端接地，另一端与所述第二NMOS管的栅极相连；所述第一驱动电流在所述第一下拉电阻处的电压和所述第二驱动电流在所述第二下拉电阻处的电压同时仅使所述第一NMOS管和所述第二NMOS管中的一个导通。
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