[发明专利]显示装置有效
| 申请号： | 201710127443.0 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN107170774B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 佐野匠;川田靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供显示装置，具备：第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；上述各向异性导电膜配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间，在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚，在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚，上述第1膜厚比上述第2膜厚大。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 | ||
【主权项】：
一种显示装置，其特征在于，具备：第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；以及各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；上述各向异性导电膜，配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间，在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚，在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚，上述第1膜厚比上述第2膜厚大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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