[发明专利]一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端在审
| 申请号： | 201710127659.7 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106793566A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴爽;吉圣平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端。该印刷电路板装配板的制作方法包括提供一印刷电路板；将垫高板贴片于所述印刷电路板上；将器件贴片于所述垫高板上；将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。上述技术方案，垫高板直接在印刷电路板的生产过程中贴片，一次成型，既可以缩短生产周期，节省人力、物力，还可以降低器件失效的风险，提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 装配 制作方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，包括：提供一印刷电路板；将垫高板贴片于所述印刷电路板上；将器件贴片于所述垫高板上；将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。
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