[发明专利]芯片封装基板与芯片封装结构有效
| 申请号： | 201710127896.3 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108231746B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙;曾伯强 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/49 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装基板和芯片封装结构，芯片封装基板包括可挠性薄膜、多个引脚、多条第一线路、导电层、多个导电件以及多条第二线路。可挠性薄膜具有多个封装区与两个传输区。这些引脚与这些第一线路设置于可挠性薄膜的其中一表面，且导电层与这些第二线路设置于可挠性薄膜的另一表面。这些引脚与这些第一线路分别设置于这些封装区内，且这些引脚自对应的封装区的芯片接合区由内向外延伸。导电层位于两传输区内。这些第一线路分别通过贯通可挠性薄膜的这些导电件电性连接这些第二线路，且这些第二线路电性连接至少其中一个传输区内的导电层。本发明的芯片封装基板，其在提供静电防护的同时，也可避免导电微粒导致引脚桥接。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性薄膜 引脚 芯片封装基板 导电层 芯片封装结构 线路设置 导电件 封装区 芯片接合区 传输 导电微粒 电性连接 静电防护 线路电性 由内向外 传输区 桥接 封装 贯通 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装基板，其特征在于，包括：/n可挠性薄膜，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、多个封装区以及位于所述多个封装区的相对两侧的两个传输区，其中所述多个封装区的每一个具有相对的两个第一边、相对的两个第二边以及芯片接合区，且所述两个传输区分别相邻于所述多个封装区的每一个的所述两个第二边；/n多个引脚，设置于所述第一表面上，且分别位于所述多个封装区内，所述多个封装区的每一个内的所述多个引脚分别自对应的所述芯片接合区内向所述两个第一边延伸；/n导电层，设置于所述第二表面上，且位于所述两个传输区内；/n多条第一线路，设置于所述第一表面上，且分别位于所述多个封装区内，所述多条第一线路的每一条至少局部位于对应的所述芯片接合区内；/n多个导电件，分别位于所述多个封装区内，且贯通所述第一表面与所述第二表面；以及/n多条第二线路，设置于所述第二表面上，且分别对应于所述多个封装区，其中所述多条第一线路分别通过所述多个导电件电性连接所述多条第二线路，且所述多条第二线路分别自所述多个导电件向对应的所述封装区的所述两个第二边的至少其中一个延伸，并电性连接于所述两个传输区的至少其中一个内的所述导电层。/n
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