[发明专利]柔性印制薄膜电路及系统在审

专利信息
申请号: 201710129606.9 申请日: 2017-03-06
公开(公告)号: CN107046766A 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 范雷达 申请(专利权)人: 范雷达
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 苏胜,赵秀英
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本申请提供了柔性印制薄膜电路及系统,涉及电路板制作技术领域,其中,该柔性印制薄膜电路包括基础层和至少在基础层一侧设置的导电层,其中,基础层为热塑性弹性体,并且,导电层在基础层上形成导电通路,即在本方案中,在热塑性弹性体上的单侧或者双侧设置导电层,这样使导电层附着在热塑性弹性体中进而形成导电通路,通过上述方式形成的电路板是一层薄膜,重量轻,质地柔软,柔韧性好,在产品的电子标签上应用广泛,满足了工业生产和生活的需求。
搜索关键词: 柔性 印制 薄膜 电路 系统
【主权项】:
柔性印制薄膜电路,其特征在于,包括:基础层和至少在所述基础层一侧设置的导电层,其中,所述基础层为热塑性弹性体;所述导电层,用于在所述基础层上形成导电通路。
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