[发明专利]一种用于静电夹盘(ESC)的夹紧电路有效
| 申请号： | 201710130515.7 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN106876313B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | R·萨德贾迪;W·G·小博伊德;V·D·帕科;M·M·诺基诺夫 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭示了一种用于静电夹盘(ESC)的夹紧电路，所述夹紧电路包括：一个或多个夹紧电极，安置在所述ESC的电介质体中；多个像素电极，安置在所述电介质体中；以及夹紧电路，所述夹紧电路包括所述一个或多个夹紧电极以及所述多个像素电极，所述夹紧电路可操作来将基板静电地夹紧至所述ESC的工件支撑表面，所述夹紧电路具有多个二次电路，其中每一个二次电路包括多个电容器中的至少一个电容器，每一个二次电路配置成独立地控制所述像素电极中的一个与地之间的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 静电 esc 夹紧 电路 | ||
【主权项】：
1.一种用于静电夹盘的夹紧电路，所述夹紧电路包括：一个或多个夹紧电极，安置在所述静电夹盘的电介质体中；多个像素电极，安置在所述电介质体中；以及夹紧电路，所述夹紧电路包括所述一个或多个夹紧电极以及所述多个像素电极，所述夹紧电路可操作来将基板静电地夹紧至所述静电夹盘的工件支撑表面，所述夹紧电路具有多个二次电路，其中每一个二次电路包括多个电容器中的至少一个电容器，每一个二次电路配置成独立地控制所述像素电极中的一个与地之间的阻抗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
