[发明专利]石墨烯层的形成方法在审

专利信息
申请号: 201710130750.4 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN107797378A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 涂志强;陈俊郎;蔡嘉雄;游秋山;张宗裕;林志诚;刘丙寅;李信昌;林云跃 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/62 分类号: G03F1/62
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种石墨烯层的形成方法包括在第一衬底之上沉积第一材料层;以及在所述第一材料层之上沉积石墨烯层。所述方法还包括在所述石墨烯层之上沉积非晶硅层;以及将所述非晶硅层结合至第二衬底,从而形成组件。所述方法还包括使所述组件退火,从而将所述非晶硅层转变成氧化硅层。所述石墨烯层的形成方法还包括自所述组件移除所述第一衬底;以及自所述组件移除所述第一材料层,从而暴露出所述石墨烯层。
搜索关键词: 石墨 形成 方法
【主权项】:
一种石墨烯层的形成方法,其特征在于,包括:在第一衬底之上沉积第一材料层;在所述第一材料层之上沉积石墨烯层;在所述石墨烯层之上沉积非晶硅层;将所述非晶硅层结合至第二衬底,从而形成组件;使所述组件退火,从而将所述非晶硅层转变成氧化硅层;自所述组件移除所述第一衬底;以及自所述组件移除所述第一材料层,从而暴露出所述石墨烯层。
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