[发明专利]一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法在审
| 申请号： | 201710131673.4 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108572307A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;赵志平;周刚 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：将防漏接装置设计为标准化模板，对曝光菲林设置；将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板上四角落及成型线附近，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；在镭射站根据计算机辅助制造镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲质量检测。本发明所述制备方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 接装置 多层 防漏 盲孔 漏接 计算机辅助制造 标准化模板 蜂鸣器信号 图像控制器 镭射盲孔 有效监控 质量检测 检查 裁板边 成型线 蜂鸣器 正面层 菲林 横放 镭射 制程 制备 报废 曝光 检测 生产 | ||
【主权项】：
1.一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）设计防漏接装置：a、将防漏接装置设计为标准化模板；b、曝光菲林设置内层底板面环尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2‑3mil；（2）安装防漏接装置将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板上四角落靠近成型线位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；（3）防漏接装置检测在镭射站根据计算机辅助制造镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲孔质量。
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