[发明专利]一种改善PCB防焊冒油的方法在审
| 申请号： | 201710131838.8 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107046774A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 冯佳骥;刘德林;刘德威 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善PCB防焊冒油的方法，包括如下步骤油墨制备——板面处理————塞孔及印油——预烘烤——菲林制作——对位/曝光——冲板显影——UV固化——后工序；其中，在所述菲林制作步骤中在菲林单面开窗区域孔的四周增设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2‑5mil。本发明所述制备方法显著改善了对位显影后单面开窗位置的冒油异常现象，油墨覆盖在线路和基材上的外观质量较好，避免了塞孔冒油对后续PCB生产工艺造成的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 防焊冒油 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PCB防焊冒油的方法，其特征在于，包括如下步骤：油墨制备——板面处理————塞孔及印油——预烘烤——菲林制作——对位/曝光——冲板显影——UV固化——后工序；其中，在所述菲林制作步骤中在菲林单面开窗区域孔的四周增设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2‑5mil。
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