[发明专利]交流电机控制器有效
申请号: | 201710132378.0 | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN106849697B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 姜桂宾 | 申请(专利权)人: | 珠海英搏尔电气股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/48;H02P25/16;B60L15/00 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 519085 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种交流电机控制器,包括散热底板、安装在散热底板上的三个功率模块和设置在功率模块上方的功率板,其中,每一个功率模块包括第一PCB基板、第一正极铜排、第一负极铜排、电流输出铜排和两组IGBT模块组,第一PCB基板上设置有多个第一通孔、多个第二通孔以及多个焊盘,一个第一通孔与一个第二通孔位于一个焊盘内,第一正极铜排上设置有第一引脚,第一负极铜排上设置有第二引脚,电流输出铜排上设置有第三引脚,第一引脚、第二引脚和第三引脚分别与一个第一通孔间隙配合,每一组IGBT模块组包括两个以上并联的IGBT模块,每一个IGBT模块设置有第四引脚,第四引脚与一个第二通孔间隙配合。该交流电机控制器具有结构简单、组装方便和免焊接的优点。 | ||
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【主权项】:
交流电机控制器,包括散热底板;三个功率模块,三个所述功率模块均安装在所述散热底板上;功率板,所述功率板设置在三个所述功率模块的上方,所述功率板分别与三个所述功率模块电连接;其特征在于:每一个所述功率模块包括第一PCB基板,所述第一PCB基板上设置有多个第一通孔以及多个第二通孔;第一正极铜排,所述第一正极铜排上设置有第一引脚,所述第一引脚与一个所述第一通孔间隙配合;第一负极铜排,所述第一负极铜排上设置有第二引脚,所述第二引脚与另一个所述第一通孔间隙配合;电流输出铜排,所述电流输出铜排上设置有第三引脚,且所述电流输出铜排的一端还设置有电流输出端子,所述第三引脚与再一个所述第一通孔间隙配合;两组IGBT模块组,两组所述IGBT模块组分别与所述第一正极铜排、所述第一负极铜排电连接,且两组所述IGBT模块组还与所述电流输出铜排电连接,每一组所述IGBT模块组包括两个以上并联的IGBT模块,每一个IGBT模块设置有第四引脚,所述第四引脚与一个所述第二通孔间隙配合;所述第一PCB基板上还设有多个焊盘,其中所述第一通孔与一个所述第二通孔位于一个所述焊盘内;所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚均与所述第一通孔波峰焊接;所述第四引脚与所述第二通孔波峰焊接。
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