[发明专利]声波设备及其晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 201710132928.9 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106876578B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;刘海玲 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/22 | 分类号： | H01L41/22;H01L41/23;H01L41/47 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘剑波 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底和声波器件，基底上设有腔体，声波器件与基底的上表面结合，以便腔体成为密闭腔室，基底的下表面设有声波设备的管脚焊盘，声波设备的管脚焊盘与声波器件的管脚焊盘连接。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 设备 及其 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种声波设备，其特征在于，包括基底和声波器件，其中：所述基底上设有腔体，所述声波器件与所述基底的上表面结合，以便所述腔体成为密闭腔室；所述基底的下表面设有声波设备的管脚焊盘，所述声波设备的管脚焊盘通过电镀金属走线与所述声波器件的管脚焊盘连接，其中所述电镀金属走线沿着与所述声波器件的管脚焊盘邻近的基底侧面延伸，所述基底侧面与所述基底的下表面的夹角为钝角。
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