[发明专利]一种降低庆大霉素C1a发酵液黏度的补料方法在审
| 申请号： | 201710133495.9 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106591400A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 程国政 | 申请（专利权）人： | 河南仁华生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12P19/48 | 分类号： | C12P19/48 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人： | 程茗 |
| 地址： | 467500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低庆大霉素C1a发酵液黏度的补料方法，属发酵工程领域，所述方法是在整个发酵过程只进行补碳和补氮两种补料控制发酵罐中还原糖浓度控制在1‑20g/L，当还原糖浓度低于5g/L时采用连续流加方式开始补碳，当还原糖浓度高于20g/L时停止补碳，补碳速率根据实时离线测定的还原糖浓度和发酵液黏度进行调整；发酵罐中氨基氮控制在20‑60mg/mL，当氨基氮浓度低于30mg/mL时采用连续流加方式开始补氮，氨基氮浓度高于60mg/mL时停止补氮，补氮速率根据实时离线测定的氨基氮浓度和发酵液黏度进行调整。本发明所述方法工艺简单，可明显降低发酵液黏度，改善氧传递，对提高庆大霉素产量具有重要作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 庆大霉素 c1a 发酵 黏度 方法 | ||
【主权项】：
一种降低庆大霉素C1a发酵液黏度的补料方法，其特征在于：整个发酵过程只进行补碳和补氮两种补料控制：补碳控制：发酵罐中还原糖浓度控制在1‑20g/L，当测定发酵罐中还原糖浓度低于5g/L时采用连续流加补料方式开始补充碳源，当还原糖浓度高于20g/L时停止补充碳源；其中，补碳速率根据实时离线测定的还原糖浓度值和发酵液黏度值进行调整：当还原糖浓度值高于5g/L时，，速率单位以kg/h计；当还原糖浓度值低于5g/L时，，速率单位以kg/h计；补氮控制：发酵罐中氨基氮控制在20‑60mg/mL，当测定发酵罐中氨基氮浓度低于30mg/mL时采用连续流加补料方式开始补充氮源，氨基氮浓度高于60mg/mL时停止补充氮源；其中，补氮速率根据实时离线测定的氨基氮浓度值和发酵液黏度值进行调整：当氨基氮浓度值高于30mg/mL时，，速率单位以kg/h计；当氨基氮浓度值低于30 mg/mL时，，速率单位以kg/h计。
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