[发明专利]一种集成电路封装切筋成型模

摘要

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装切筋成型模，由成形凹模、上压块、成形凸模、转轴、滚轮、滚轮滑块、压簧和小弹簧构成；所述的成形凹模置于压力机的底板上用于放置塑封体；所述的成形凸模通过转轴和滚轮活动连接在压力机的上模板上，在成形凸模的下端设有横向放置的小弹簧；所述的滚轮滑块的上端通过压簧与上模板连接，其下端与所述的小弹簧活动连接。本发明在通过成形凸模下压与成形凹模实现对塑封体的引线脚一次成形，本发明加工精度高，寿命长，维修简单，广泛用于各种型号的集成电路封装切筋成型工艺，适合在集成电路封装企业内推广使用。

主权项

一种集成电路封装切筋成型模，其特征在于：由成形凹模（1）、上压块（3）、成形凸模（4）、转轴（5）、滚轮（6）、滚轮滑块（7）、压簧（8）和小弹簧（9）构成；所述的成形凹模（1）置于压力机的底板上用于放置塑封体（2）；所述的成形凸模（4）通过转轴（5）和滚轮（6）活动连接在压力机的上模板（10）上，在成形凸模（4）的下端设有横向放置的小弹簧（9）；所述的滚轮滑块（7）的上端通过压簧（8）与上模板（10）连接，其下端与所述的小弹簧（9）活动连接。