[发明专利]电子部件及其制造方法在审
申请号: | 201710135320.1 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN107180699A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 景山知洋;川上哲生;堺学;大原隆志;平尾尚大;角田竜规 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种内部电极与外部电极的连接可靠性高的电子部件。第一外部电极(13)包括设置在第一端面(10e)上的第一导电层(13a)。第二外部电极(14)包括设置在第二端面(10f)上的第二导电层(14a)。第一内部电极(11)贯通第一导电层(13a)。第二内部电极(12)贯通第二导电层(14a)。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子部件,具备:电子部件主体,具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第一主面和第二主面、沿着长度方向和层叠方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着宽度方向和层叠方向延伸的第一端面和第二端面;第一内部电极,设置在所述电子部件主体内;第二内部电极,设置在所述电子部件主体内;第一外部电极,设置在所述第一端面上,并与所述第一内部电极连接;以及第二外部电极,设置在所述第二端面上,并与所述第二内部电极连接,所述第一外部电极包括设置在所述第一端面上的第一导电层,所述第二外部电极包括设置在所述第二端面上的第二导电层,所述第一内部电极贯通所述第一导电层。
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