[发明专利]漏连接半超结氮化镓基垂直型异质结功率器件在审
申请号: | 201710135459.6 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN106887467A | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 毛维;石朋毫;杨翠;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/417 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种漏连接半超结氮化镓基垂直型异质结功率器件,其自下而上包括肖特基漏极(15)、衬底(1)、漂移层(3)、孔径层(5)、左右两个对称的电流阻挡层(6)、沟道层(8)、势垒层(9)、帽层(10)和栅极(12);两个电流阻挡层(6)之间形成孔径(7),势垒层上的两侧淀积有两个源极(14),两个源极下方通过离子注入形成两个注入区(13),帽层两侧刻有两个台阶(11);其中衬底与漂移层的两侧有两个对称的P柱(2),两个P柱的上部与电流阻挡层下部之间设有辅助层(4),肖特基漏极采用高功函数金属。本发明击穿电压高、导通电阻小,可用于电力电子系统。 | ||
搜索关键词: | 连接 半超结 氮化 垂直 型异质结 功率 器件 | ||
【主权项】:
一种漏连接半超结氮化镓基垂直型异质结功率器件,包括:衬底(1)、漂移层(3)、孔径层(5)、左右两个对称的电流阻挡层(6)、沟道层(8)、势垒层(9)和肖特基漏极(15),衬底(1)的上部外延有漂移层(3),势垒层(9)上的两侧淀积有两个源极(14),两个源极(14)下方通过离子注入形成两个注入区(13),源极之间的势垒层上外延有帽层(10),帽层(10)两侧刻有两个台阶(11),帽层上面淀积有栅极(12),两个对称的电流阻挡层(6)之间形成孔径(7),其特征在于:所述衬底(1)与漂移层(3),均采用相同掺杂浓度的n型GaN材料;衬底(1)与漂移层(3)的两侧,有两个采用p型GaN材料的柱形结构,即两个P柱(2);所述P柱(2),其p型杂质的掺杂浓度与漂移层(3)相同,该P柱(2)和漂移层(3)的上部与电流阻挡层(6)和孔径层(5)的下部之间设有辅助层(4);所述肖特基漏极(15),位于衬底(1)与P柱(2)的下面,其与P柱之间的接触表现为欧姆接触特性,而与衬底(1)之间的接触表现为肖特基特性。
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