[发明专利]具有擦除元件的单层多晶硅非易失性存储单元结构有效
申请号: | 201710135824.3 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN108206186B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 孙文堂;陈纬仁;陈英哲 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11558 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种单层多晶硅非易失性存储单元结构,包含一硅覆绝缘衬底,包含一硅基底、一埋入氧化层及一半导体层;一第一氧化物定义区域及一第二氧化物定义区域,位于所述半导体层;一绝缘区域,位于所述半导体层,隔离所述第一氧化物定义区域与所述第二氧化物定义区域;一P型金氧半选择晶体管,设于所述第一氧化物定义区域;一P型金氧半浮置栅极晶体管,设于所述第一氧化物定义区域,并串接所述P型金氧半选择晶体管,所述P型金氧半浮置栅极晶体管包含一浮置栅极,位于所述第一氧化物定义区域上;以及一浮置栅极延伸,由所述浮置栅极连续延伸至所述第二氧化物定义区域,并与所述第二氧化物定义区域电容耦合。 | ||
搜索关键词: | 具有 擦除 元件 单层 多晶 硅非易失性 存储 单元 结构 | ||
【主权项】:
1.一种单层多晶硅非易失性存储单元结构,其特征在于,包含:一硅覆绝缘衬底,包含一硅基底、一埋入氧化层及一半导体层;一第一氧化物定义区域及一第二氧化物定义区域,位于所述半导体层;一绝缘区域,位于所述半导体层,所述绝缘区域隔离所述第一氧化物定义区域与所述第二氧化物定义区域;一P型金氧半选择晶体管,设于所述第一氧化物定义区域;一P型金氧半浮置栅极晶体管,设于所述第一氧化物定义区域,并串接所述P型金氧半选择晶体管,其中所述P型金氧半浮置栅极晶体管包含一浮置栅极,位于所述第一氧化物定义区域上;以及一浮置栅极延伸,由所述浮置栅极连续地延伸至所述第二氧化物定义区域,并与所述第二氧化物定义区域电容耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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