[发明专利]一种用于集成电路封装模具的清洗试剂在审
| 申请号： | 201710136507.3 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107022424A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/94 | 分类号： | C11D1/94;C11D3/12;C11D3/37;C11D3/32;C11D3/18;C11D3/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，所述的配方成分重量份数为乙丙橡胶100‑120份、顺丁橡胶80‑110份、二氧化钛1‑10份、二氧化硅40‑50份、机油50‑70份、煤油80‑150份、聚烯烃类树脂5‑10份、石油硫酸钠5‑10份、无机酸或有机酸的胺/铵/金属盐20‑30份、尿素5‑10份。本发明在配方设计方面以乙丙橡胶和顺丁橡胶为主要材料，通过共混复合的方法，增加清洗剂的拉伸强度，能有效清洗封装模模腔内表面粘附有环氧树脂封装物，清洗效果优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 模具 清洗 试剂 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，由下列重量份的原料制成：乙丙橡胶100‑120份、顺丁橡胶80‑110份、二氧化钛1‑10份、二氧化硅40‑50份、机油50‑70份、煤油80‑150份、聚烯烃类树脂5‑10份、石油硫酸钠5‑10份、无机酸或有机酸的胺/ 铵/ 金属盐20‑30份、尿素5‑10份。
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