[发明专利]一种多维孔道结构Ni-Cu-Ti合金电极材料及其制备方法有效
申请号: | 201710137087.0 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN106868539B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 喻林萍;乔越;南博;王娜娜;喻强 | 申请(专利权)人: | 长沙理工大学 |
主分类号: | C25B11/06 | 分类号: | C25B11/06;C25B11/03;C25B1/04;B22F3/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410114 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供了一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法,其特征包括以下步骤:①以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;②控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,在氮气氛下干燥;③在已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料,继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜;④控制升温速率及保温平台,将多层生膜真空烧结合成多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极。与传统的单一微孔结构材料相比,多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件和催化反应核心组件。 | ||
搜索关键词: | 一种 多维 孔道 结构 ni cu ti 合金 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于电解水制氢的Ni‑Cu‑Ti多孔合金阴极,其特征在于,将Ti引入Ni‑Cu体系,用于调控合金催化位点的电子密度,从而获得电子结构可调变的Ni‑Cu‑Ti三元电催化合金体系。
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