[发明专利]一种芯片的封装方法

摘要

本发明实施例公开了一种芯片的封装方法，该芯片的封装方法包括：提提供一器件晶圆，器件晶圆的正面具有至少一个功能区和围绕功能区的至少一个布线区，布线区设置有多个焊盘；提供与所述至少一个功能区分别对应设置的至少一个盖玻晶片，将盖玻晶片的正面与器件晶圆上的对应功能区键合；切割器件晶圆以形成至少一个芯片。本发明实施例提供的芯片及其封装方法，盖玻晶片与对应的功能区实现了键合，则布线区的焊盘直接裸露在外，由此实现芯片气密性封装的同时利用晶圆级工艺实现晶圆级焊盘引出，无需采用TSV制程，降低了工艺复杂度和封装成本。

主权项

1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供一器件晶圆，所述器件晶圆的正面具有至少一个功能区和围绕所述功能区的至少一个布线区，所述布线区设置有多个焊盘；提供与所述至少一个功能区分别对应设置的至少一个盖玻晶片，将所述盖玻晶片的正面与所述器件晶圆上的对应所述功能区键合；切割所述器件晶圆以形成至少一个芯片；其中，提供与所述至少一个功能区分别对应设置的至少一个盖玻晶片，将所述盖玻晶片的正面与所述器件晶圆上的对应所述功能区键合，包括：提供一盖玻晶圆，所述盖玻晶圆的正面设置有至少一个第二凹槽；将所述器件晶圆的正面和所述盖玻晶圆的正面键合，以使所述至少一个第二凹槽在垂直于所述器件晶圆方向上的投影覆盖所述多个焊盘且不与所述功能区交叠；减薄所述盖玻晶圆的背面至所述第二凹槽的槽底以形成至少一个所述盖玻晶片，使所述盖玻晶片的正面与所述器件晶圆上的对应所述功能区键合且所述多个焊盘裸露。