[发明专利]一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺

摘要

本发明公开了一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，以氧化铟粉末和氧化锡粉末为原料，球磨混匀，经制浆后喷雾造粒，然后通过模压成型方法，得到素坯，再将素坯置于炉中，连续进行脱脂和烧结过程，得到高致密度的氧化铟锡烧结体。本发明不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，实现了快速活化烧结，还抑制了晶粒长大，保证了制备的ITO烧结体的晶粒细小、均匀，致密度高（99.7%相对密度），具有较高的强度性能（抗弯强度≥200MPa）。

主权项

一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）将氧化铟粉末及氧化锡粉末球磨混匀，得到混合粉体；（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、成型剂、分散剂及消泡剂，混合2~6小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为30~50%、成型剂所占的质量百分比为1~2%、分散剂所占的质量百分比为0.1~0.2%、消泡剂所占的质量百分比为0.1~0.2%；（3）将步骤（2）所得料浆采用喷雾造粒，然后再冷压成型，得到素坯；（4）将步骤（3）所得素坯在空气氛围下，以10℃~20℃/h升温至600~800℃脱脂36~48小时，然后通入氧气，保温3.5~4.5小时后，再以30℃~50℃/h升温至1500~1580℃，保温4~10小时，停止通入氧气并以20℃~30℃/h冷却至180~220℃，自然冷却至室温后出炉，即得。