[发明专利]电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法有效
| 申请号： | 201710138345.7 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107230667B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吉元隆介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法，能够实现电极的低高度化、同时实现了粒子捕捉率的提高、短路的防止和粘接强度的提高。解决手段是一种电子部件(1)，其具备基板(2)、和在基板(2)的一个面(2a)形成的凸块(3)、(5)，并且凸块(3)、(5)的与连接对象部件(14)的电极(16)、(17)连接的连接面(3a)、(5a)的面积比基板(2)侧的基部(3b)、(5b)的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 各向异性 连接 结构 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具备：基板、以及在所述基板的一个面形成的凸块，所述凸块的与连接对象部件的电极连接的连接面的面积比所述基板侧的基部的面积大。
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