[发明专利]基于FPGA的多层协议数据包封装装置及方法

摘要

本发明提出了一种基于FPGA的多层协议数据包封装装置及方法，用于解决现有采用处理器或嵌入式微处理器在封装高速多层协议数据包时存在的缓存需求量大和处理能力低的技术问题；封装装置包括缓存模块、校验模块和数据包封装模块，且该三个模块的逻辑功能通过FPGA实现；封装方法为：将用户数据输入到缓存模块中并缓存；将用户数据输入到校验模块进行校验计算，得到用户数据校验和；用户选用需要工作的封装状态机，所选封装状态机间进行两次信息交互；各工作的封装状态机间依次传递封装完成信号并进入各自的初始等待状态。本发明的缓存需求量小，对高速多层协议数据包的处理能力强。

主权项

1.一种基于FPGA的多层协议数据包封装装置，其特征在于，包括缓存模块、校验模块和数据包封装模块，该三个模块的逻辑功能是通过FPGA实现的，其中：/n缓存模块，用于接收并缓存外部输入的用户数据；/n校验模块，用于接收外部输入的用户数据，并对该数据进行校验计算，得到用户数据校验和；/n数据包封装模块，包括用户层协议封装层、多层中间层协议封装层和最底层协议封装层，且用户层协议封装层嵌套在多层中间层协议封装层中，多层中间层协议封装层嵌套在最底层协议封装层中，形成嵌套架构，其中：/n用户层协议封装层，用于对本层待封装的协议数据包首部进行校验并对缓存模块输出的用户数据和校验模块输出的用户数据校验和进行封装，得到用户层协议数据包；/n多层中间层协议封装层，包括多个相互嵌套且结构相同、代表不同协议的封装层，用于对封装后的用户层协议数据包进行多层协议的校验和封装，得到中间层协议数据包；/n最底层协议封装层，用于对中间层协议数据包进行最底层的校验和封装，得到数据帧并输出。/n