[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法在审
申请号: | 201710140025.5 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN107180802A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 陈建勋;沈武;吴俊毅;李建勋 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/52;H01L23/528 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法,其中该半导体装置包含第一裸片,其包含信号垫区和电源垫区;重布线层RDL,其在所述第一裸片上方;多个第一连接件,其在所述RDL上方且在与所述第一裸片相对的所述RDL的一侧;多个第二连接件,其在所述RDL上方且在与所述第一裸片相对的所述侧;第二裸片,其包含信号垫区和电源垫区;其中所述第二裸片与所述第一裸片面对面且通过所述第一连接件和所述RDL电连接到所述第一裸片,其中所述第二裸片的中心相对于所述第一裸片的中心侧向偏移,以便将所述第一裸片的所述信号垫区对应于所述第二裸片的所述信号垫区。本发明还揭示一种用于制造所述半导体装置的相关联方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:第一裸片,其包含信号垫区和电源垫区;重布线层RDL,其在所述第一裸片上方;多个第一连接件,其在所述RDL上方且在与所述第一裸片相对的所述RDL的一侧;多个第二连接件,其在所述RDL上方且在与所述第一裸片相对的所述侧;第二裸片,其包含信号垫区和电源垫区;其中所述第二裸片与所述第一裸片面对面且通过所述第一连接件和所述RDL电连接到所述第一裸片,其中所述第二裸片的中心相对于所述第一裸片的中心侧向偏移,以便将所述第一裸片的所述信号垫区对应于所述第二裸片的所述信号垫区;以及封装件衬底,其通过所述第二连接件和所述RDL接合到所述第一裸片。
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