[发明专利]一种集束玻璃烧结的转接器

摘要

本发明公开了一种集束玻璃烧结的转接器，包括外壳、导体合件、界面密封垫及密封圈；所述外壳上设有隔墙、密封槽、导体孔；所述导体合件由同轴导体、插针、玻璃介质体及垫片构成；所述界面密封垫及密封圈分别贴合在外壳的隔墙的表面和设于外壳的密封槽内。本发明采用在外壳上设置隔墙，在隔墙上设置导体孔，将由一段插针与两段同轴导体组成的导体合件设于导体孔内，且玻璃介质体烧结在玻璃介质孔与插针之间，导致玻璃介质体的体积大幅减小，便于多芯高频同轴导体的布局，具有结构紧凑，集成化程度高，抗冲击、防水及气密性能好的优点。

主权项

1.一种集束玻璃烧结的转接器，其特征在于它包括外壳（1）、导体合件（2）、界面密封垫（3）及密封圈（4）；所述外壳（1）为筒状体，筒状体内中部沿径向设有隔墙（11），筒状体内圆上设有密封槽（12），隔墙（11）上分布设有数个导体孔，导体孔由中部的玻璃介质孔（111）及两端的外导体台阶孔（112）构成，筒状体外圆上两端设有外螺纹（13）、中部设有安装凸缘（14）；所述导体合件（2）由同轴导体（21）、插针（22）、玻璃介质体（23）及垫片（24）构成，同轴导体（21）的内导体上设有弹性插孔（211）、外导体上设有导体座（212）；所述插针（22）设于外壳（1）的玻璃介质孔（111）内，玻璃介质体（23）烧结在玻璃介质孔（111）与插针（22）之间；所述同轴导体（21）为两件，其中，两导体座（212）分别设于外壳（1）的外导体台阶孔（112）内，两弹性插孔（211）分别与插针（22）插接，垫片（24）为两件，分别设于两弹性插孔（211）与插针（22）之间；所述界面密封垫（3）及密封圈（4）均为两件，界面密封垫（3）贴合在外壳（1）的隔墙（11）的表面与导体合件（2）之间，密封圈（4）设于外壳（1）的密封槽（12）内。