[发明专利]一种聚硅氧烷改性含硅芳炔树脂的制备方法有效
| 申请号： | 201710140409.7 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106883415B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 周燕;黄发荣;杨庆涛;邓诗峰;杜磊 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/60 | 分类号： | C08G77/60;C08G77/54;C08G77/452 |
| 代理公司： | 31230 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陶芾 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种乙炔基苯胺封端的聚硅氧烷改性含硅芳炔树脂及其制备方法。制备方法为：在惰性气体保护下，将5‑30重量份数乙炔基苯胺封端的聚硅氧烷(SO)和70‑95重量份数含硅芳炔树脂(PSA)在100‑140℃下搅拌反应0.5‑3小时得到红褐色改性含硅芳炔树脂。得到的乙炔基苯胺封端的聚硅氧烷改性含硅芳炔树脂，在保持含硅芳炔树脂优良耐热性能的同时，树脂的粘度显著降低、工艺性能改善，介电性能改善，力学性能进一步提高，拓展了含硅芳炔树脂作为耐烧蚀材料、耐高温透波材料、陶瓷前驱体、结构功能一体化材料等在航空航天、军事及电子等领域的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚硅氧烷 改性 含硅芳炔 树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚硅氧烷改性含硅芳炔树脂，其特征在于：所述改性含硅芳炔树脂在110℃下粘度小于300mPa· s；弯曲强度超过30MPa；耐热性能T
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