[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201710141022.3 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107768378B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 坂本渉 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体装置包含积层体、柱状部、第一电荷蓄积部、及第二电荷蓄积部。所述积层体包含多个电极层,所述多个电极层介隔绝缘体沿着第一方向积层在衬底上或形成在衬底上的周边电路上所形成的平坦的源极线上。所述多个电极层包含第一电极层、及设置在所述第一电极层与所述衬底之间的第二电极层。所述柱状部在所述积层体内沿着所述第一方向延伸。所述第一电荷蓄积部设置在所述第一电极层与所述柱状部之间。所述第二电荷蓄积部设置在所述第二电极层与所述柱状部之间。所述第一电极层与所述柱状部之间的所述第一电荷蓄积部沿着与所述第一方向交叉的第二方向的第一长度比所述第二电极层与所述柱状部之间的所述第二电荷蓄积部沿着所述第二方向的第二长度长。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于具备:积层体,包含多个电极层,所述多个电极层介隔绝缘体沿着第一方向积层在衬底上或形成在衬底上的周边电路上所形成的平坦的源极线上,且所述多个电极层包含第一电极层、及设置在所述第一电极层与所述衬底之间的第二电极层;柱状部,在所述积层体内沿着所述第一方向延伸;第一电荷蓄积部,设置在所述第一电极层与所述柱状部之间;及第二电荷蓄积部,设置在所述第二电极层与所述柱状部之间;且所述第一电极层与所述柱状部之间的所述第一电荷蓄积部沿着与所述第一方向交叉的第二方向的第一长度比所述第二电极层与所述柱状部之间的所述第二电荷蓄积部沿着所述第二方向的第二长度长。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的