[发明专利]导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体有效
| 申请号： | 201710142303.0 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107365446B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 儿玉清明;斋藤诚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/00;C08K13/04;C08K7/24;C08K3/22;C08K5/103;C08J9/12;B29C48/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及成形工序(S3)。分散化工序(S2)中，使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼。成形工序(S3)中，由经历了分散化工序(S2)的树脂组合物得到成形体。成形工序(S3)中，例如通过减压发泡得到发泡成形体。导电性树脂复合体为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的成型体，例如为具有气泡结构的发泡成形体。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 复合体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性树脂复合体制造方法，其包括：分散化工序，其用于使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼，成形工序，其用于由经历了所述分散化工序的树脂组合物得到成形体。
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