[发明专利]载台及其切割方法、加工设备在审

专利信息
申请号: 201710142618.5 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN108568783A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 陶胜;朱文龙;徐清阳;李昀泽;汪祖良 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: B25H1/00 分类号: B25H1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备。该载台包括:承载基底和设置于所述承载基底上的驱动单元。所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物,所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。该载台中设置的驱动单元可以驱动承载基底旋转以实现承载基底上的异物自动滑落,可以提高载台清除异物的清除率和自动化能力,提高产品的切割良率。
搜索关键词: 承载 基底 载台 切割 加工设备 驱动单元 基底板 异物 驱动单元配置 驱动 方向旋转 基底旋转 清除异物 清除率 滑落 良率 平行 自动化
【主权项】:
1.一种用于切割工艺的载台,包括:承载基底;设置于所述承载基底上的驱动单元,所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物;所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。
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