[发明专利]基板的研磨装置、研磨方法及记录介质有效
| 申请号： | 201710142830.1 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107186612B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 小畠严贵;渡边和英;安田穗积;八木裕治;高桥信行;武田晃一 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B49/12;B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 记录 介质 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，是对处理对象物进行研磨处理的方法，其特征在于，具有：一边使尺寸比所述处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与所述处理对象物接触、一边使所述处理对象物和所述第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在所述第一研磨处理之后、一边使尺寸比所述处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与所述处理对象物接触、一边使所述处理对象物和所述第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行所述第一研磨处理之前对所述处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。
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