[发明专利]工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置有效
申请号: | 201710144531.1 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN108573907B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 陈慈信;陈建置;黄俊凱;郑穆韩;叶书佑 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置。工件接合装置包含第一接合座、第二接合座、侦测单元及校正单元。第一接合座配置以承载第一工件。第一工件及/或第一接合座上设有第一上特征、第二上特征及第三上特征。第二接合座配置以承载第二工件。第二工件及/或第二接合座上设有第一下特征、第二下特征及第三下特征。侦测单元配置以侦测第一上特征与第一下特征的相对位置、第二上特征与第二下特征的相对位置及第三上特征与第三下特征的相对位置,并产生侦测结果。校正单元配置以根据侦测结果,调整第一工件与第二工件的相对位置。 | ||
搜索关键词: | 工件 接合 装置 对位 方法 以及 承载 | ||
【主权项】:
1.一种工件接合装置,其特征在于,该工件接合装置包含:一第一接合座,配置以承载一第一工件,其中该第一工件及/或该第一接合座上设有一第一上特征、一第二上特征以及一第三上特征;一第二接合座,相对该第一接合座,其中该第二接合座配置以承载一第二工件,其中该第二工件及/或该第二接合座上设有一第一下特征、一第二下特征以及一第三下特征;一侦测单元,包含:一第一摄影单元,配置以取得该第一上特征与该第一下特征的影像;一第二摄影单元,配置以取得该第二上特征与该第二下特征的影像;一第三摄影单元,配置以取得该第三上特征与该第三下特征的影像;以及一处理单元,用以根据该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元所取得的影像来产生一侦测结果,其中该侦测结果包含该第一上特征与该第一下特征的相对位置、该第二上特征与该第二下特征的相对位置、及该第三上特征与该第三下特征的相对位置;一校正单元,配置以根据该侦测结果,调整该第一工件与该第二工件的相对位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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