[发明专利]耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料

摘要

一种耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，属于电线电缆护套或绝缘用高分子材料技术领域。其是由以下原料组成：基体树脂100份；无机阻燃剂100~150份；阻燃协效剂3~10份；硅烷偶联剂1.0~2.0份；过氧化物0~0.1份；润滑剂1~4份；抗氧剂2.0~4.0份；其中，所述的基体树脂由以下按重量份数配比的原料构成：乙烯共聚物25‑60份、烯烃嵌段共聚物20‑55份和相容剂10‑25份。保证材料的阻燃性能和柔软度；使得共混后所制得的热塑性电缆料具有良好的耐热性，又具有良好的柔软性，同时具有优异的低温性能；保证了材料的机械性能，又进一步降低了材料的硬度。

主权项

1.一种耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于其是由以下按重量份数配比的原料组成：基体树脂       100份；无机阻燃剂     100~150份；阻燃协效剂     3~10份；硅烷偶联剂     1.0~2.0份；过氧化物       0.01~0.1份；润滑剂         1~4份；抗氧剂         2.0~4.0份；其中，所述的基体树脂由以下按重量份数配比的原料构成：乙烯共聚物25‑60份、烯烃嵌段共聚物20‑55份和相容剂10‑25份，所述的乙烯共聚物为乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物、乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物或乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物，并且乙烯共聚物中的共聚单体的质量%含量大于26%，所述的烯烃嵌段共聚物为通过链穿梭技术合成的拥有硬段和软段的分子结构，所述的硬段具有低共聚单体含量和高熔融温度的可结晶乙烯‑辛烯的链段，所述的软段具有高共聚单体含量和低玻璃化转变温度的无定形乙烯‑辛烯的链段，所述的硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三（β‑甲氧基乙氧基）硅烷中的一种。