[发明专利]一种半模基片集成波导漏波天线有效
申请号: | 201710146195.4 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN107026327B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 陈爱新;赵柯褀;王莉;刘欣;赵越;宁相伟 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01Q3/34 | 分类号: | H01Q3/34;H01Q1/50;H01Q13/20 |
代理公司: | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 汤财宝 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种半模基片集成波导漏波天线,包括:介质基片、第一金属贴片、第二金属贴片和变容二极管;通过改变变容二极管的电容值,可以使固定频点处天线方向图随着变容二极管的电容值变化而变化,使天线在实现左右手圆极化、+/‑45°线极化的同时,还可以实现模式可重构功能,进而实现极化、模式的复合可重构特性及频率扫描功能。在一个天线上实现多工作模式,不仅节省了天线的制造成本,节约了空间,而且能有效抑制同一个平台上的天线互扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 半模基片 集成 波导 天线 | ||
【主权项】:
1.一种半模基片集成波导漏波天线,其特征在于,包括:介质基片、第一金属贴片、第二金属贴片和变容二极管;/n其中,所述第一金属贴片和所述第二金属贴片设置在所述介质基片的两面,所述第一金属贴片上设置有贴片开口;在所述第一金属贴片上刻蚀有预设数量的第一交指槽、所述预设数量的第二交指槽和金属通孔阵列,所述贴片开口位于刻蚀有所述第一交指槽的区域和刻蚀有所述第二交指槽的区域之间;所述金属通孔阵列贯穿于所述介质基片、所述第一金属贴片和所述第二金属贴片,并接地;以所述介质基片的宽边作为0°基准,所述第一交指槽的长边偏转-45°的角度,所述第二交指槽的长边偏转45°的角度;在所述第一交指槽和所述第二交指槽上分别设置有对应的所述变容二极管;/n所述第一金属贴片未刻蚀有所述第一交指槽和所述第二交指槽的一侧区域构成定向耦合器;所述定向耦合器的一侧端面及所述介质基片和所述第二金属贴片与其同侧的端面构成馈电端面,所述第一金属贴片与所述定向耦合器相对的一侧端面及所述介质基片和所述第二金属贴片与其同侧的端面也构成馈电端面;所述定向耦合器与刻蚀有所述第一交指槽的区域之间、刻蚀有所述第二交指槽的区域之间的连接部分分别构成微带馈线,刻蚀有所述第一交指槽的区域、刻蚀有所述第二交指槽的区域与对应的馈电端面之间的连接部分也分别构成微带馈线;/n所述变容二极管位于所述第一交指槽、所述第二交指槽的开放边界处,所述开放边界为所述第一交指槽、所述第二交指槽在所述第一金属贴片的边缘形成的开口。/n
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