[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201710146537.2 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108573948B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄凯易;简育生;叶达勋 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包含两绕组的半导体元件。第一绕组实质上位于一半导体结构的一第一金属层，包含：一第一外部线圈；一第一内部线圈；以及一第一跨接结构，位于该第一内部线圈所实质包围的范围内，用来连接该第一外部线圈及该第一内部线圈。第二绕组实质上位于该半导体结构的一第二金属层，包含：一第二外部线圈；一第二内部线圈；以及一第二跨接结构，位于该第二内部线圈所实质包围的范围内，用来连接该第二外部线圈及该第二内部线圈。该第一跨接结构实质上位于该半导体结构的该第二金属层，以及该第二跨接结构实质上位于该半导体结构的该第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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