[发明专利]芯片封装结构的制作方法与基板结构

摘要

本发明提供一种芯片封装结构的制作方法与基板结构，其中制作方法包括以下步骤。首先，提供载板，且载板包括基材与连接基材的离型膜。接着，形成叠层结构层于离型膜上，并图案化叠层结构，以形成贯穿至少部分叠层结构的预断沟槽，其中预断沟槽位于叠层结构的边缘，且将叠层结构划分为芯片设置部与预断部。接着，设置芯片于芯片设置部上。接着，形成封装胶体于芯片设置部上，并包覆芯片。之后，沿预断沟槽断开预断部与芯片设置部，并通过预断部移除离型膜与基材。本发明不仅能提高制程上的便利性，也能避免于移除载板时对芯片封装结构造成损伤以提高制程上的良率。

主权项

1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板，且所述载板包括基材与连接所述基材的离型膜；形成叠层结构层于所述离型膜上，并图案化所述叠层结构，以形成贯穿至少部分所述叠层结构的预断沟槽，其中所述预断沟槽位于所述叠层结构的边缘，且将所述叠层结构划分为芯片设置部与预断部；设置芯片于所述芯片设置部上；形成封装胶体于所述芯片设置部上，并包覆所述芯片；以及沿所述预断沟槽断开所述预断部与所述芯片设置部，并通过所述预断部移除所述离型膜与所述基材。