[发明专利]一种铜粉添加溶解系统在审
申请号: | 201710147644.7 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN106702471A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 吴志鹏;许昌浩;魏橙橙;任康 | 申请(专利权)人: | 广德东威电镀设备技术有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 242200 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜粉添加溶解系统,包括机架和溶解槽,所述机架上安装设置有称量平台,所述称量平台上安装有上料斗,所述上料斗顶部连接有真空上料机,真空上料机的进口端通过上料管与位于机架下方的铜粉储存箱连接,所述上料斗底部通过导料机构与溶解槽右端搅拌区的进料口连接,所述溶解槽右端搅拌区靠近进料口处安装有搅拌驱动装置,搅拌驱动装置输出端与溶解槽内的搅拌叶轮驱动连接,所述溶解槽左端溢流区沿着长度方向分布设置有多个溢流隔板,所述溶解槽右端搅拌区顶部设置有加液口,溶解槽左端底部设置有出液口,本发明结构设计合理,自动化程度高,铜粉称量管理精准,工作稳定性能高,能够精准控制电解药水中铜离子浓度。 | ||
搜索关键词: | 一种 添加 溶解 系统 | ||
【主权项】:
一种铜粉添加溶解系统,包括机架和溶解槽,其特征在于:所述机架上安装设置有称量平台,所述称量平台上安装有上料斗,所述上料斗顶部连接有真空上料机,真空上料机的进口端通过上料管与位于机架下方的铜粉储存箱连接,所述上料斗底部通过导料机构与溶解槽右端搅拌区的进料口连接,所述溶解槽右端搅拌区靠近进料口处安装有搅拌驱动装置,搅拌驱动装置输出端与溶解槽内的搅拌叶轮驱动连接,所述溶解槽左端溢流区沿着长度方向分布设置有多个溢流隔板,所述溶解槽右端搅拌区顶部设置有加液口,溶解槽左端底部设置有出液口。
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