[发明专利]一种封装芯片及封装方法有效
| 申请号： | 201710148504.1 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN107093593B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;庞卫文;何宏;胡宏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 曹小翠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，提供了一种封装芯片及封装方法，所述封装芯片包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。本发明中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片，包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，其特征在于：所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方,所述印刷电路板上表面且位于所述芯片周围设有挡板。
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