[发明专利]钽酸锂单晶基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710149157.4 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN107201544B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 阿部淳 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C30B29/30 分类号: C30B29/30;C30B33/02
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;侯剑英
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种不需要减压工序、多达数次的还原处理,并且通过新型的还原处理制造均质性高的体积电阻率为1×1010Ω·cm以上并小于1×1012Ω·cm的钽酸锂单晶基板的方法。本发明的特征在于,将体积电阻率为1×1012Ω·cm以上且为单畴结构的钽酸锂单晶基板埋入碳酸锂粉末中,在常压下、惰性气体和还原性气体的混合气体氛围中,以350℃以上且居里温度以下的温度进行热处理。另外,在这种情况下,优选混合气体中的还原性气体的浓度为20.0%以下。
搜索关键词: 钽酸锂单晶基板 制造 方法
【主权项】:
一种钽酸锂单晶基板的制造方法,是体积电阻率为1×1010Ω·cm以上并小于1×1012Ω·cm的钽酸锂单晶基板的制造方法,其特征在于,将体积电阻率为1×1012Ω·cm以上且为单畴结构的钽酸锂单晶基板埋入碳酸锂粉末中,并且在常压下、惰性气体和还原性气体的混合气体氛围中,以350℃以上且居里温度以下的温度进行热处理。
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