[发明专利]晶圆盒输送装载系统有效
申请号: | 201710149660.X | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN107068604B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 吴功 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 苏杰 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种晶圆盒输送装载系统,包括晶圆盒、输送装置和开盒装置,开盒装置包括主板、开盒板、开锁组件、第一驱动件和吸附组件,主板上设置有一开口,开盒板与开口配合,且开盒板位于主板的后侧,开盒板上活动连接两个开锁组件,该两个开锁组件穿过开盒板与固定设置在开盒板后侧的第一驱动件传动连接,开盒板上还固定连接有两个与盒盖相对应的吸附组件;输送装置包括承载机构,平移机构和输送机构,晶圆盒放置在承载机构上,承载机构设置在平移机构上,平移机构设置在输送机构上,输送机构带动承载机构移动到主板前侧后,平移机构带动承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移,进而实现晶圆盒与开盒板的配合。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 输送 装载 系统 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒输送装载系统,其特征在于,包括晶圆盒、输送装置和开盒装置,所述晶圆盒包括箱体和盒盖,所述箱体和所述盒盖为扣合连接,所述盒盖上设置有两个锁孔;所述开盒装置包括主板、开盒板、开锁组件、第一驱动件和吸附组件,所述主板上设置有一开口,所述开盒板与所述开口配合,且所述开盒板位于所述主板的后侧,所述开盒板上活动连接两个与所述锁孔相对应的所述开锁组件,该两个所述开锁组件穿过所述开盒板与固定设置在所述开盒板后侧的所述第一驱动件传动连接,所述开盒板上还固定连接有两个与所述盒盖相对应的所述吸附组件;所述输送装置包括承载机构,平移机构和输送机构,所述晶圆盒放置在所述承载机构上,所述承载机构设置在所述平移机构上,所述平移机构设置在所述输送机构上,所述输送机构带动所述承载机构移动到所述主板前侧后,所述平移机构带动所述承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移,进而实现所述晶圆盒与所述开盒板的配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造