[发明专利]导电性膜及导电性膜卷在审
申请号: | 201710150655.0 | 申请日: | 2013-01-04 |
公开(公告)号: | CN106653161A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;G06F3/044;H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电性膜及导电性膜卷。提供一种导电性膜,所述导电性膜在卷成卷状时邻接的膜没有压接而能够维持高品质。导电性膜(1)具备膜基材(2),形成在该膜基材的一侧的透明导电体层(3),形成在透明导电体层(3)的与膜基材(2)相反侧的铜层(4),形成在膜基材(2)的另一侧的透明导电体层(5),形成在透明导电体层(5)的与膜基材(2)相反侧的铜层(6),形成在铜层(4)的与透明导电体层(3)相反侧、含有氧化亚铜的厚度为1nm~15nm的氧化被膜层(7)。 | ||
搜索关键词: | 导电性 | ||
【主权项】:
一种导电性膜,其特征在于,所述导电性膜具备:膜基材,形成在所述膜基材的一侧的第1透明导电体层,形成在所述第1透明导电体层的与所述膜基材相反侧的第1铜层,形成在所述膜基材的另一侧的第2透明导电体层,形成在所述第2透明导电体层的与所述膜基材相反侧的第2铜层,通过溅射形成在所述第1铜层的与所述第1透明导电体层相反侧、含有氧化亚铜的厚度为1nm~15nm的第1氧化被膜层。
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