[发明专利]低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板有效
| 申请号： | 201710153063.4 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108623974B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 苏赐祥;向首睿;徐茂峰;何明展 | 申请（专利权）人： | 臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06;C08L51/04;C08L51/00;C08L79/08;C08L71/12;C08L47/00;C08K5/14;C08K5/3492;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，该含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。该低介电树脂组合物采用含酸酐的低介电树脂，该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物。另，本发明还提供一种应用所述低介电树脂组合物的胶片，一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 树脂 组合 应用 胶片 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，其特征在于：所述含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。
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