[发明专利]一种基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列在审
申请号: | 201710154254.2 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN107039759A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 谭洪舟;付超;区俊辉;安德烈·安德烈尼克;路崇 | 申请(专利权)人: | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q21/06;H01Q21/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列,包括辐射板、共地基板和馈电网络,所述辐射板的数量至少为2块,所述至少2块辐射板设置在共地基板的上方,所述每块辐射板与共地基板之间留有用于空气介质填充的间距;所述每块辐射板分别与一同轴馈电的导体针的一端连接,同轴馈电的导体针的另一端穿过共地基板后与馈电网络电气连接;所述同轴馈电的导体针与共地基板之间不进行电气连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 空气 结构 极化 可重构 微带 天线 阵列 | ||
【主权项】:
一种基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列,包括辐射板、共地基板和馈电网络,其特征在于:所述辐射板的数量至少为2块,所述至少2块辐射板设置在共地基板的上方,所述每块辐射板与共地基板之间留有用于空气介质填充的间距;所述每块辐射板分别与一同轴馈电的导体针的一端连接,同轴馈电的导体针的另一端穿过共地基板后与馈电网络电气连接;所述同轴馈电的导体针与共地基板之间不进行电气连接。
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