[发明专利]研磨装置和研磨方法有效
申请号: | 201710154731.5 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN107199503B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 镰田修一 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/32;H01L21/304 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种研磨装置,能够使用户了解再次执行基板脱离动作的重试动作的频率、倾向。研磨装置具有:基板保持部(1),该基板保持部(1)将基板(W)按压于研磨垫(20);流体喷射系统(93),为了使基板(W)从基板保持面(4b)脱离,该流体喷射系统(93)向基板(W)与弹性膜(4)之间的间隙喷射流体(95);动作控制部(51),在基板(W)的脱离失败的情况下,该动作控制部(51)使流体喷射系统(93)执行再次喷射流体(95)的重试动作;以及监视装置(52),该监视装置(52)存储重试动作的历史信息。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种研磨装置,其特征在于,具有:研磨台,该研磨台用于支承研磨垫;基板保持部,该基板保持部具有由弹性膜构成的基板保持面和压力室,由该基板保持面对基板进行保持并通过所述压力室内的压力将所述基板按压于所述研磨垫;流体喷射系统,为了使所述基板从所述基板保持面脱离,该流体喷射系统向所述基板与所述弹性膜之间的间隙喷射流体;动作控制部,在所述基板的脱离失败的情况下,该动作控制部使所述流体喷射系统执行再次喷射所述流体的重试动作;以及监视装置,该监视装置存储所述重试动作的历史信息。
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