[发明专利]一种图像传感器的封盖工艺有效
| 申请号： | 201710155773.0 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106876422B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 佘福良;王国建 | 申请（专利权）人： | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种图像传感器的封盖工艺，属于图像传感器的封装领域，该图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图像传感器 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种图像传感器的封盖工艺，其特征在于，包括：(1)点胶：在图像传感器的陶瓷/PCB外壳顶端涂覆UV胶，同时涂覆的所述UV胶为非闭合状态且留有缝隙；(2)封盖：将光学玻璃盖板封盖在涂覆有非闭合UV胶的陶瓷/PCB外壳上；(3)等待：静待30～45min，使UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合；(4)检查：检查UV胶自流效果，当UV胶自流后仍然没有闭合，继续等待；当UV胶自流后闭合，进行下步操作；(5)固化：采用UV光照射，当UV胶中的UV因子释放后，固化结束，所述图像传感器的封盖工艺完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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