[发明专利]相移掩模、制作光掩模的方法及制作掩模版的方法在审

专利信息
申请号: 201710156122.3 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN108132578A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 陈俊郎;涂志强;杨世豪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F1/26;G03F1/30
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明实施例公开了相移掩模、制作光掩模的方法及制作掩模版的方法。一种制作光掩模的方法包括:在透光性衬底之上沉积相移器;在所述透光性衬底之上沉积遮蔽层;以及移除所述遮蔽层的一部分及所述相移器的一部分以暴露出所述透光性衬底的一部分。所述相移器具有至少两个半导体层及至少两个介电层。
搜索关键词: 光掩模 透光性 衬底 制作 相移掩模 相移器 掩模版 遮蔽层 半导体层 沉积相 介电层 移除 沉积 暴露
【主权项】:
一种制作光掩模的方法,其特征在于,包括:在透光性衬底之上沉积相移器,所述相移器具有至少两个半导体层及至少两个介电层;在所述透光性衬底之上沉积遮蔽层;以及移除所述遮蔽层的一部分及所述相移器的一部分以暴露出所述透光性衬底的一部分。
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