[发明专利]一种上蜡用晶片承载盘及其使用方法

摘要

本发明提出的一种上蜡用晶片承载盘及其使用方法，用于破损晶片的上蜡研磨工艺，其特征在于：所述承载盘包括：一承载晶片的盘体、位于盘体上固定晶片位置的上蜡模具、以及粘结所述盘体与所述吸附层的第一粘结层，所述盘体与所述上蜡模具形成一个用于放置所述晶片的空腔，所述空腔的高度大于等于所述晶片的厚度。并通过在空腔内壁与破损晶片的间隙处填充液，待填充液冷却后形状的填充层与破损晶片自动拼接成一标准晶片。本发明提供的晶片承载盘实现了破损晶片的快速拼接，且拼接后的晶片为一标准晶片，工艺简单、操作快速，同时节省了人工成本，提高了工作效率。

主权项

1.一种上蜡用晶片承载盘的使用方法，具体包括以下步骤：/nS1、提供一上蜡用晶片承载盘，所述承载盘包括一承载晶片的盘体，还包括设置于所述盘体上表面的若干个固定晶片位置并对破损晶片进行上蜡用的上蜡模具、以及粘结所述盘体与所述上蜡模具的第一粘结层， 所述盘体与每一个上蜡模具均形成一个用于容置所述晶片的空腔，所述空腔的高度大于等于所述晶片的厚度；/nS2、于所述空腔内注入一定量的蜡液；/nS3、将所述破损晶片置于所述空腔内的蜡液上表面，并在破损晶片上施加一压力，使所述破损晶片通过蜡液固定于所述晶片承载盘上；/nS4、于所述破损晶片与所述空腔内壁之间的间隙处注入一定量的填充液，所述填充液的厚度大于等于破损晶片的厚度；/nS5、所述填充液凝固后形成填充层，所述填充层和破损晶片组成一标准晶片图形；/nS6、去除所述上蜡模具，完成所述破损晶片的上蜡工艺，并得到待研磨的标准晶片。/n