[发明专利]晶棒切片方法

摘要

本发明公开了一种晶棒切片方法，按以下步骤进行粘棒使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定位滑槽，晶托上具有适于与定位滑槽相配合的定位滑块，定位滑块与定位滑槽插接配合到位后将定位滑块在定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定；切片装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至下一工位；卸料步骤中采用卸料装置卸料。本发明中在卸料步骤中，将晶托从切片机上卸下时操作更加便捷，并且省时省力，能有效提高工作效率。

主权项

一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：将晶托(1)水平放置在粘棒平台上，然后在晶托(1)上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板(2)粘结，接着在垫板(2)上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒(3)粘结在垫板(2)上，最后在晶棒(3)上放置重量为20‑30kg的配重进行加压，加压时间为30‑50min使环氧树脂胶固化，从而晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料：将载有晶棒(3)的晶托(1)固定在金刚线切片机的切割室(4)内的升降台(5)上，所述切割室(4)内平行设置有两个导线轮(6)，两导线轮(6)上缠绕有金刚线，所述升降台(5)上具有沿导线轮(6)轴线方向延伸的定位滑槽(7)，所述晶托(1)上具有适于与所述定位滑槽(7)相配合的定位滑块(8)，所述定位滑块(8)与所述定位滑槽(7)插接配合到位后将定位滑块(8)在定位滑槽(7)内锁定从而完成晶托(1)的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托(1)从升降台(5)上卸下转移至下一工位；其特征在于：卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架(9)和安装在所述机架(9)底部的滚轮，所述机架(9)上设有可上下移动的升降架(10)和驱动所述升降架(10)上下移动的驱动机构，所述升降架(10)上沿水平方向固定有卸料滑轨(11)，所述晶托(1)上设有沿晶托(1)长度方向延伸的轨槽(12)，所述卸料滑轨(11)的截面形状为与所述轨槽(12)截面形状相匹配的倒T形，所述升降架(10)上靠近所述卸料滑轨(11)根部的位置设置有牵引轮(13)，所述牵引轮(13)上固定有牵引绳(14)，所述牵引绳(14)的自由端连接有适于与所述晶托(1)连接的挂钩(15)，所述牵引轮(13)侧部固定有用于转动牵引轮(13)的手摇把手(16)；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架(10)调整到合适的高度使所述卸料滑轨(11)与所述轨槽(12)处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨(11)的外端部插入轨槽(12)内，然后将牵引绳(14)上的挂钩(15)与晶托(1)上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨(11)的锁定，最后通过转动手摇把手(16)将牵引绳(14)收卷，在此过程中牵引绳(14)拉拽晶托(1)相卸料滑轨(11)上移动，直至晶托(1)完全脱离升降台(5)后停止转动手摇把手(16)，这时晶托(1)被转移到卸料滑轨(11)上。