[发明专利]芯片维护装置及方法有效

专利信息
申请号: 201710159617.1 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN106926585B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 汪栋杰;徐新志 申请(专利权)人: 珠海艾派克微电子有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G06F9/445
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘丹;黄健
地址: 519075 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种芯片维护装置及方法,其中装置包括:刀片以及控制模块;所述刀片与所述控制模块电连接;所述刀片用于划断耗材芯片的导电元件,其中,设置有所述导电元件的耗材芯片,在导电元件未被划断时,将当前耗材信息回应打印机,在导电元件被划断时,将备用耗材信息回应打印机;所述控制模块,用于通过所述刀片与耗材芯片电连接,向耗材芯片输出电流或电信号,从而控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新。本发明提供的芯片维护装置及方法,既能够通过划断导电元件的方式更新设置有导电元件内的耗材芯片的当前耗材信息,也能够通过电气传输方式更新其他类型的耗材芯片的当前耗材信息,因此可以灵活有效地对多种类型的芯片进行维护。
搜索关键词: 耗材芯片 导电元件 耗材信息 刀片 控制模块 芯片维护 方式更新 电连接 打印机 电气传输 输出电流 有效地 备用 芯片 灵活 更新 维护
【主权项】:
1.一种芯片维护装置,其特征在于,包括:刀片以及控制模块;所述刀片与所述控制模块电连接;所述刀片用于划断耗材芯片的导电元件,其中,设置有所述导电元件的耗材芯片,在导电元件未被划断时,将当前耗材信息回应打印机,在导电元件被划断后,将备用耗材信息回应打印机;所述控制模块,用于通过所述刀片与耗材芯片电连接,向耗材芯片输出电流或电信号,从而控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新。
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