[发明专利]用于测试处理机的振动装置有效
| 申请号： | 201710160414.4 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107042197B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 申熙泽;孙敏洙;咸锺仁;李赫基 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | B06B1/16 | 分类号： | B06B1/16 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 文中公开了用于测试处理机的振动装置。振动装置包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中以产生振动。半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 处理机 振动 装置 | ||
【主权项】：
1.用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘，所述布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在所述通孔内并联接至在其中限定所述通孔的所述布设板的外围部分的下表面，所述振动电机组件用于产生振动；以及振动构件，被接纳在所述布设板中，所述振动构件的上表面和下表面分别与所述用户托盘和所述振动电机组件接触，使得从所述振动电机组件产生的振动通过所述振动构件被传递至用户托盘，其中所述振动构件比所述布设板更薄，所述振动构件的上表面的面积比所述通孔的面积更大，其中所述半导体设备通过所述振动被定位在正确位置处。
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